邏輯摺疊 Podcast Summaries

華為大逆襲，挑戰台積電的真正武器，不是EUV而是「韜(𝜏)定律」！台積電1.4奈米遇對手，美國封鎖也擋不住？

曲博科技教室 Dr. J Class

Jun 10, 2026

面對摩爾定律放緩，華為提出「邏輯摺疊」技術，將晶片邏輯單元細粒度拆分並進行三維堆疊。此舉捨棄傳統追求電晶體微縮的思維，轉而透過縮短訊號傳輸路徑來優化時間常數，藉此突破先進製程受限的效能瓶頸。

Key insight: 華為提出的「韜定律」核心觀點在於，半導體產業的競爭核心將不再是誰能做出更小的電晶體，而是誰能以最有效率的方式壓縮訊號傳輸的時間常數。