EUV Podcast Summaries

台積電又放大絕！聯手 ASML、IMEC，二維材料電晶體要量產了嗎？

曲博科技教室 Dr. J Class

Jun 24, 2026

台積電攜手艾司摩爾與IMEC，成功在12吋晶圓上實現過渡金屬硫族化合物（TMD）電晶體的量產製程。這項技術突破了過去僅限實驗室研究的限制，透過極紫外光（EUV）微影技術，成功將接觸多晶閘極間距微縮至50奈米，為未來超微縮邏輯電路與先進製程奠定關鍵基礎。

Key insight: 研究團隊首次在12吋晶圓上實現了50奈米接觸多晶閘極間距（CPP）的n型與p型場效電晶體，且元件量率高達94%，電流開關比例大於10萬倍，證實該技術已具備高度量產穩定性。