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抗電磁干擾全球領先！半導體隱形冠軍！凌嘉科技如何靠「濕轉乾」抓住先進封裝大商機？

曲博科技教室 Dr. J Class

Jun 16, 2026

隨著晶片線寬微縮至5微米以下，傳統濕式製程因等向性蝕刻與環境污染問題面臨瓶頸。凌嘉科技董事長梁瑞芳指出，真空濺鍍與電漿蝕刻等乾式製程技術，不僅能實現高精度的垂直結構，更成為先進封裝（如FOPLP）與抗電磁干擾屏蔽的核心解決方案。

Key insight: 凌嘉科技開發的扇出型面板級封裝（FOPLP）設備，面板尺寸已達700x700毫米，面積為12吋晶圓的7.2倍，能顯著降低單顆晶片生產成本。