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Insights from the 曲博科技教室 Dr. J Class episode “抗電磁干擾全球領先！半導體隱形冠軍！凌嘉科技如何靠「濕轉乾」抓住先進封裝大商機？”, published June 16, 2026.
隨著晶片線寬微縮至5微米以下，傳統濕式製程因等向性蝕刻與環境污染問題面臨瓶頸。凌嘉科技董事長梁瑞芳指出，真空濺鍍與電漿蝕刻等乾式製程技術，不僅能實現高精度的垂直結構，更成為先進封裝（如FOPLP）與抗電磁干擾屏蔽的核心解決方案。
Topics: 半導體, 先進封裝, 乾式製程, 凌嘉科技, FOPLP
