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Insights from the 曲博科技教室 Dr. J Class episode “CoWoS還不夠？台積電下一代封裝CoPoS登場！台積電先進封裝有多強？先進封裝CoWoS、CoPoS、InFO完整解析！”, published May 21, 2026.
媒體普遍誤解台積電的 CoPoS 技術，將其誤認為以玻璃中介板取代矽中介板。事實上，CoPoS 的核心在於使用「方形玻璃」作為臨時載板，透過提升晶圓面積使用效率來顯著降低先進封裝成本，而非更換中介板材質。
Topics: 台積電, CoPoS, 先進封裝, 半導體, 晶圓級封裝
