台積電 Podcast Summaries
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台積電走向全球，台灣半導體下一步該怎麼走？台日合作成關鍵！ft.前經濟部長、崇越集團創辦人郭智輝
曲博科技教室 Dr. J Class
Jul 9, 2026
前經濟部長郭智輝指出，台積電海外設廠為貼近客戶與市場需求，非僅地緣政治。台灣半導體未來在於與日本深度整合，結合台灣製造效率與日本先進研發，並透過政府「境外關內」策略，帶領中小企業走向全球。
Key insight: 郭智輝部長指出，日本在過去20年誕生了28位諾貝爾獎得主，而台灣則造就了台積電與鴻海。這顯示日本在先進科技研究上深厚，台灣則在發展與製造、提高效率方面世界一流，兩者整合將創造全球市場優勢。
台積電又放大絕！聯手 ASML、IMEC，二維材料電晶體要量產了嗎？
曲博科技教室 Dr. J Class
Jun 24, 2026
台積電攜手艾司摩爾與IMEC，成功在12吋晶圓上實現過渡金屬硫族化合物（TMD）電晶體的量產製程。這項技術突破了過去僅限實驗室研究的限制，透過極紫外光（EUV）微影技術，成功將接觸多晶閘極間距微縮至50奈米，為未來超微縮邏輯電路與先進製程奠定關鍵基礎。
Key insight: 研究團隊首次在12吋晶圓上實現了50奈米接觸多晶閘極間距（CPP）的n型與p型場效電晶體，且元件量率高達94%，電流開關比例大於10萬倍，證實該技術已具備高度量產穩定性。
CoWoS還不夠？台積電下一代封裝CoPoS登場！台積電先進封裝有多強？先進封裝CoWoS、CoPoS、InFO完整解析！
曲博科技教室 Dr. J Class
May 21, 2026
媒體普遍誤解台積電的 CoPoS 技術，將其誤認為以玻璃中介板取代矽中介板。事實上，CoPoS 的核心在於使用「方形玻璃」作為臨時載板，透過提升晶圓面積使用效率來顯著降低先進封裝成本，而非更換中介板材質。
Key insight: 將 12 吋圓形臨時載板改為方形後，中介板的擺放數量可從 7 個提升至 16 個，面積使用效率從 45% 躍升至 81%，成本可降低約 10%。