晶圓級封裝 Podcast Summaries

CoWoS還不夠？台積電下一代封裝CoPoS登場！台積電先進封裝有多強？先進封裝CoWoS、CoPoS、InFO完整解析！

曲博科技教室 Dr. J Class

May 21, 2026

媒體普遍誤解台積電的 CoPoS 技術，將其誤認為以玻璃中介板取代矽中介板。事實上，CoPoS 的核心在於使用「方形玻璃」作為臨時載板，透過提升晶圓面積使用效率來顯著降低先進封裝成本，而非更換中介板材質。

Key insight: 將 12 吋圓形臨時載板改為方形後，中介板的擺放數量可從 7 個提升至 16 個，面積使用效率從 45% 躍升至 81%，成本可降低約 10%。