半導體 Podcast Summaries
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量子電腦商用倒數？不再只是實驗！SEMICON Taiwan 2026 揭示台灣半導體下一波機會
曲博科技教室 Dr. J Class
Jul 21, 2026
量子科技不再僅是實驗室課題，而是半導體產業鏈的關鍵延伸。曲博指出，量子運算無法取代傳統電腦，但透過與半導體製程、材料及低溫控制系統的深度整合，量子科技將成為突破傳統運算極限、支撐未來人工智慧與量子運算應用的核心地基。
Key insight: 量子電腦並非運算速度更快的通用電腦，而是針對特定問題（如密碼破解、藥物設計）具備計算優勢的輔助工具；且量子邏輯閘運作屬於可逆反應，理論上不會產生熱能。
台積電走向全球，台灣半導體下一步該怎麼走？台日合作成關鍵！ft.前經濟部長、崇越集團創辦人郭智輝
曲博科技教室 Dr. J Class
Jul 9, 2026
前經濟部長郭智輝指出，台積電海外設廠為貼近客戶與市場需求，非僅地緣政治。台灣半導體未來在於與日本深度整合，結合台灣製造效率與日本先進研發，並透過政府「境外關內」策略，帶領中小企業走向全球。
Key insight: 郭智輝部長指出，日本在過去20年誕生了28位諾貝爾獎得主，而台灣則造就了台積電與鴻海。這顯示日本在先進科技研究上深厚，台灣則在發展與製造、提高效率方面世界一流，兩者整合將創造全球市場優勢。
台積電又放大絕！聯手 ASML、IMEC，二維材料電晶體要量產了嗎？
曲博科技教室 Dr. J Class
Jun 24, 2026
台積電攜手艾司摩爾與IMEC，成功在12吋晶圓上實現過渡金屬硫族化合物（TMD）電晶體的量產製程。這項技術突破了過去僅限實驗室研究的限制，透過極紫外光（EUV）微影技術，成功將接觸多晶閘極間距微縮至50奈米，為未來超微縮邏輯電路與先進製程奠定關鍵基礎。
Key insight: 研究團隊首次在12吋晶圓上實現了50奈米接觸多晶閘極間距（CPP）的n型與p型場效電晶體，且元件量率高達94%，電流開關比例大於10萬倍，證實該技術已具備高度量產穩定性。
抗電磁干擾全球領先！半導體隱形冠軍！凌嘉科技如何靠「濕轉乾」抓住先進封裝大商機？
曲博科技教室 Dr. J Class
Jun 16, 2026
隨著晶片線寬微縮至5微米以下，傳統濕式製程因等向性蝕刻與環境污染問題面臨瓶頸。凌嘉科技董事長梁瑞芳指出，真空濺鍍與電漿蝕刻等乾式製程技術，不僅能實現高精度的垂直結構，更成為先進封裝（如FOPLP）與抗電磁干擾屏蔽的核心解決方案。
Key insight: 凌嘉科技開發的扇出型面板級封裝（FOPLP）設備，面板尺寸已達700x700毫米，面積為12吋晶圓的7.2倍，能顯著降低單顆晶片生產成本。
先進製程最佳研發夥伴，台灣跑得快，其中有它的一份！AI晶片、矽光子、2奈米良率背後功臣！ft.專訪閎康科技董事長謝詠芬博士
曲博科技教室 Dr. J Class
Jun 5, 2026
閎康科技董事長謝詠芬博士，逆勢選擇投資最昂貴、技術門檻最高的穿透式電子顯微鏡創業，成功克服了資金與人才挑戰。她將材料分析服務標準化，並藉由台灣半導體產業的密集度與全球化佈局，成為先進製程與矽光子技術發展不可或缺的關鍵推手。
Key insight: 謝詠芬博士在談及客戶機密保護時表示：「如果你認為那是機密的東西，請你不要告訴我們。我們不想要知道任何客戶在製程或工藝上的材料成分，那不是閎康的服務範疇。」
CoWoS還不夠？台積電下一代封裝CoPoS登場！台積電先進封裝有多強？先進封裝CoWoS、CoPoS、InFO完整解析！
曲博科技教室 Dr. J Class
May 21, 2026
媒體普遍誤解台積電的 CoPoS 技術，將其誤認為以玻璃中介板取代矽中介板。事實上，CoPoS 的核心在於使用「方形玻璃」作為臨時載板，透過提升晶圓面積使用效率來顯著降低先進封裝成本，而非更換中介板材質。
Key insight: 將 12 吋圓形臨時載板改為方形後，中介板的擺放數量可從 7 個提升至 16 個，面積使用效率從 45% 躍升至 81%，成本可降低約 10%。